2024年4月24-26日，由中国电子元件行业协会、大连金普新区管理委员会联合主办，中国电子元件行业协会科学技术委员会、中国电子元件行业协会电容器分会、大连达利凯普科技股份公司承办，北京金年会电子科技股份有限公司、大连海外华昇电子科技有限公司协办的“2024年中国陶瓷电容器及材料技术产业发展论坛暨中国MLCC行业年会” 在美丽海滨城市大连隆重举行。公司副董事长郑小丹、副总经理王新携事业部、子公司员工共同参会。

来自国内外陶瓷电容器重点骨干企业、陶瓷电容器上游材料设备企业、相关大专院校和科研院所、投融资机构、新闻媒体等单位的近500名代表参加会议，国内MLCC骨干企业几乎全体出席，共同探讨MLCC生产工艺优化，前沿技术及开发，关键原材料提升等议题。近50个单位现场展出了最新的产品和技术。

技术分享 竞合共赢

中国电子元件行业协会常务副理事长古群致开幕词。古群表示，近两年来，我国MLCC本土企业虽然取得了较大进步，但整体的全球市场占有率仍较低，产品技术指标、一致性稳定性等与日韩等国先进企业有着较大差距，上游关键材料、设备、仪器的配套能力也有很大不足。希望通过本次会议，以开放、平等的形式，推动陶瓷电容器行业政企携手、上下游协作、产学研结合、国内外交流，形成竞和、共赢的良好产业生态。

中国电子元件行业协会常务副理事长  古群

公司创新研究院副院长齐世顺博士作为演讲嘉宾，发表题为《铜内电极高Q值MLCC用陶瓷材料关键技术研究》的主题演讲，报告通过射频微波MLCC领域现状和发展趋势的分析，对Cu内电极MLCC产品的优势和应用领域进行了详细分析，然后介绍了我司瓷料团队在Cu内电极高Q值MLCC产品方面取得的进展，分享了我司在材料基体的选择、抗还原性提升、烧结助剂开发应用等共性研究路线方面的经验，受到参会成员的广泛关注。

鸿远电子创新研究院副院长齐世顺

作《铜内电极高Q值MLCC用陶瓷材料关键技术研究》的报告

展示交流 合作发展

论坛同期举行产品展会，我司展出了多层瓷介电容、金属支架多层陶瓷电容等传统优势产品。同时也重点推介了射频微波多层瓷介电容、脉冲多层片式瓷介电容器、单层芯片瓷介电容、金端瓷介电容器、薄膜电路、阻容网络等产品。展会现场，我司技术、营销团队与客户亲切交流。为客户解答产品使用问题，对接客户使用需求，取得良好效果。

本届论坛的召开，加强了中国陶瓷电容器行业的沟通和交流，促进了整个电容器行业技术水平的提升，带动了行业上下游产业链的发展，交流了行业发展的先进技术经验，为推动陶瓷电容器及材料行业稳健发展打下了坚实的基础。鸿远电子将继续与业内同仁一起，持续加强创新能力，努力精进核心技术，为陶瓷电容器行业发展贡献力量。